Tavidlo Flux TK83 so štetcom | 100 ml

Kód: ART.AGT-045
€4,55 / ks €3,70 bez DPH
3-4 prac. dní
Možnosti doručenia
  • Určené na spájkovanie SMD a BGA súčiastok, manuálne pocínovanie a obnovu spájkovateľnosti
  • Formulácia „No Clean" — zvyšky po spájkovaní sú nekorozívne a nevyžadujú čistenie
  • Spĺňa normy ISO 9454 typ 1134 a J-STD-004 ROL0
  • Max. teplota spájkovania 280 °C, hustota 0,86 g/cm³

Detailné informácie

Rýchle doručenie
Rýchle doručenie
Tovar skladom pri objednaní do 14 hodiny, doručíme na ďalší pracovný deň.
Slovenská firma 10 rokov na trhu
Slovenská firma
Klavesnica.sk je spoľahlivá a dôveryhodná spoločnosť s dlhoročnou históriou.
Bezpečné nakupovanie
Bezpečné nakupovanie
Klavesnica.sk kladie veľký dôraz na bezpečnosť nakupovania vďaka: Zabezpečené platobné brány. SSL certifikát

Podrobný popis

Pre aké práce je tavidlo Flux TK83 určené

Flux TK83 od AG TermoPasty je stredne aktívne tekuté tavidlo na báze alkoholického roztoku kalafuny s organickými aktivátormi. Primárne je určené na spájkovanie SMD a BGA súčiastok, manuálne pocínovanie a obnovu spájkovateľnosti povrchov. Rovnako ho využijete pri pocínovaní koncov vodičov, spájkovaní pasivovaných povrchov, zmiešanej montáži a strojovom spájkovaní.

Flux TK83 je voľbou servisných technikov, ktorí potrebujú spoľahlivý a rýchlo pôsobiaci prípravok bez nutnosti čistenia dosiek po každom spoji. Rovnako dobre poslúži každému, kto sa do spájkovania púšťa prvýkrát — aplikácia štetcom je priamočiara a nevyžaduje špeciálne vybavenie.

Prečo sa tavidlo odparí skôr, ako stihnete odložiť štetec

Alkoholická báza zaručuje rýchly efekt — tavidlo ihneď zmáča povrch, odstraňuje oxidy a pripraví spoj na cín. Formulácia obsahuje minimálne 24 % neprchavých látok, čo znamená dostatočnú aktivitu počas celého procesu spájkovania. Hustota 0,86 g/cm³ pri 20 °C umožňuje rovnomernú aplikáciu bez stekania.

Maximálna odporúčaná teplota spájkovania je 280 °C — čo pokryje drvivú väčšinu bežných aplikácií od opravy mobilov cez spájkovanie DPS až po strojové spájkovanie v produkcii.

Tavidlo Flux TK83

No Clean — čistenie, ktoré nemusíte robiť

„No Clean" nie je len marketingový pojem — znamená to, že zvyšky tavidla po spájkovaní sú nekorozívne a elektricky neaktívne, takže nepoškodzujú súčiastky ani spoje. Dosku po oprave nemusíte opláchnuť, čo šetrí čas aj spotrebu čistidiel. Ak predsa len chcete dosku umyť — napríklad pri optickej kontrole spojov — zvyšky odstránite Alcohol PCB Cleanerom alebo Kontakt IPA Plus od toho istého výrobcu.

Pri zariadeniach používaných v dávkovačoch alebo automatických systémoch výrobca odporúča pravidelné preplachnutie systému Alcohol PCB Cleanerom, aby sa predišlo upchaniu trysky zaschnutým tavidlom.

Certifikácie a normy — prečo na tom záleží

Flux TK83 spĺňa normy ISO 9454 typ 1134 a J-STD-004 ROL0. ISO 9454 je medzinárodná norma klasifikácie spájkovacích tavidiel — typ 1134 označuje tavidlo na báze prírodnej kalafuny so strednou aktivitou. J-STD-004 je americká priemyselná norma pre elektronické spájkovacie tavidlá — ROL0 potvrdzuje, že ide o nízkoreziduálnu formuláciu bez halogénov. Tieto certifikácie sú zárukou, že prípravok spĺňa požiadavky profesionálnej elektronickej výroby.

Spôsoby aplikácie

Tavidlo TK83 v balení 100 ml so štetcom je pripravené na okamžité použitie. Stačí naniesť malé množstvo na miesto spoja a začať spájkovať pri teplote nepresahujúcej 280 °C. Okrem štetca je Flux TK83 kompatibilný s ďalšími metódami aplikácie: vlna tavidla, rozprašovač, penenie, ponorenie alebo pero.

Skladovanie

Uchovávajte v tesne uzavretej plastovej nádobe (HDPE, PP alebo PVC) na suchom, vetranom mieste pri teplote 5 – 25 °C, mimo dosahu detí. Neskladujte spolu s oxidačnými látkami.

 

Dodatočné parametre

Kategória: Servisné príslušenstvo
Záruka: 24 mesiacov
Hmotnosť: 0.1 kg
EAN: 5901764329473
Nabíjacia základňa: Alkoholický roztok kalafuny s organickými aktivátormi
Skladovacia teplota: 5 – 25 °C
Typ balenia: Plastová fľaša so štetcom
Halogény: Bez halogénov (ROL0)
Hustota pri 20 °C: 0,86 g/cm³
Max. teplota spájkovania: 280 °C
Min. obsah neprchavých látok: 24 %
No Clean: Áno
Norma ISO: ISO 9454 typ 1134
Norma J-STD: J-STD-004 ROL0
Typ formulácie: Stredne aktívna, No Clean

Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.

Nevypĺňajte toto pole:

Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.

Nevypĺňajte toto pole:

Bezpečnostná kontrola