Tavidlo Flux TK83 so štetcom | 100 ml
Kód: ART.AGT-045


Súvisiaci tovar
Podrobný popis
Pre aké práce je tavidlo Flux TK83 určené
Flux TK83 od AG TermoPasty je stredne aktívne tekuté tavidlo na báze alkoholického roztoku kalafuny s organickými aktivátormi. Primárne je určené na spájkovanie SMD a BGA súčiastok, manuálne pocínovanie a obnovu spájkovateľnosti povrchov. Rovnako ho využijete pri pocínovaní koncov vodičov, spájkovaní pasivovaných povrchov, zmiešanej montáži a strojovom spájkovaní.
Flux TK83 je voľbou servisných technikov, ktorí potrebujú spoľahlivý a rýchlo pôsobiaci prípravok bez nutnosti čistenia dosiek po každom spoji. Rovnako dobre poslúži každému, kto sa do spájkovania púšťa prvýkrát — aplikácia štetcom je priamočiara a nevyžaduje špeciálne vybavenie.
Prečo sa tavidlo odparí skôr, ako stihnete odložiť štetec
Alkoholická báza zaručuje rýchly efekt — tavidlo ihneď zmáča povrch, odstraňuje oxidy a pripraví spoj na cín. Formulácia obsahuje minimálne 24 % neprchavých látok, čo znamená dostatočnú aktivitu počas celého procesu spájkovania. Hustota 0,86 g/cm³ pri 20 °C umožňuje rovnomernú aplikáciu bez stekania.
Maximálna odporúčaná teplota spájkovania je 280 °C — čo pokryje drvivú väčšinu bežných aplikácií od opravy mobilov cez spájkovanie DPS až po strojové spájkovanie v produkcii.

No Clean — čistenie, ktoré nemusíte robiť
„No Clean" nie je len marketingový pojem — znamená to, že zvyšky tavidla po spájkovaní sú nekorozívne a elektricky neaktívne, takže nepoškodzujú súčiastky ani spoje. Dosku po oprave nemusíte opláchnuť, čo šetrí čas aj spotrebu čistidiel. Ak predsa len chcete dosku umyť — napríklad pri optickej kontrole spojov — zvyšky odstránite Alcohol PCB Cleanerom alebo Kontakt IPA Plus od toho istého výrobcu.
Pri zariadeniach používaných v dávkovačoch alebo automatických systémoch výrobca odporúča pravidelné preplachnutie systému Alcohol PCB Cleanerom, aby sa predišlo upchaniu trysky zaschnutým tavidlom.
Certifikácie a normy — prečo na tom záleží
Flux TK83 spĺňa normy ISO 9454 typ 1134 a J-STD-004 ROL0. ISO 9454 je medzinárodná norma klasifikácie spájkovacích tavidiel — typ 1134 označuje tavidlo na báze prírodnej kalafuny so strednou aktivitou. J-STD-004 je americká priemyselná norma pre elektronické spájkovacie tavidlá — ROL0 potvrdzuje, že ide o nízkoreziduálnu formuláciu bez halogénov. Tieto certifikácie sú zárukou, že prípravok spĺňa požiadavky profesionálnej elektronickej výroby.
Spôsoby aplikácie
Tavidlo TK83 v balení 100 ml so štetcom je pripravené na okamžité použitie. Stačí naniesť malé množstvo na miesto spoja a začať spájkovať pri teplote nepresahujúcej 280 °C. Okrem štetca je Flux TK83 kompatibilný s ďalšími metódami aplikácie: vlna tavidla, rozprašovač, penenie, ponorenie alebo pero.
Skladovanie
Uchovávajte v tesne uzavretej plastovej nádobe (HDPE, PP alebo PVC) na suchom, vetranom mieste pri teplote 5 – 25 °C, mimo dosahu detí. Neskladujte spolu s oxidačnými látkami.
Dodatočné parametre
| Kategória: | Servisné príslušenstvo |
|---|---|
| Záruka: | 24 mesiacov |
| Hmotnosť: | 0.1 kg |
| EAN: | 5901764329473 |
| Nabíjacia základňa: | Alkoholický roztok kalafuny s organickými aktivátormi |
| Skladovacia teplota: | 5 – 25 °C |
| Typ balenia: | Plastová fľaša so štetcom |
| Halogény: | Bez halogénov (ROL0) |
| Hustota pri 20 °C: | 0,86 g/cm³ |
| Max. teplota spájkovania: | 280 °C |
| Min. obsah neprchavých látok: | 24 % |
| No Clean: | Áno |
| Norma ISO: | ISO 9454 typ 1134 |
| Norma J-STD: | J-STD-004 ROL0 |
| Typ formulácie: | Stredne aktívna, No Clean |
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.

