Nastavenie
Nepostrádateľný nástroj pre profesionálov a nadšencov elektroniky, ktorý umožňuje rovnomerné a...
No-clean SMD tavidlo – kalafunové zloženie strednej aktivity, norma J-STD-004 ROL0...
Spoľahlivý nástroj pre ťažko spájkovateľné povrchy, ako sú napríklad poniklované súčiastky....
Pokročilý prípravok určený na čistenie, regeneráciu a údržbu potenciometrov. Účinne odstraňuje...
✔️ Vysoká čistota 99,9 % – technická aj laboratórna kvalita ✔️ Univerzálne využitie v priemysle,...
Univerzálne silikonové mazivo s PTFE (Teflonom) — pre plasty, gumu, kovy aj elektroniku Teplotný...
Odstraňovač etikiet, navrhnutý pre profesionálov a nadšencov upratovania. Label Killer umožňuje...
• Tepelná vodivosť > 0,88 W/m·K – rýchly odvod tepla z CPU, LED a výkonových...
Spájkovacia kyselina (35ml) je nevyhnutným pomocníkom pre prácu s niklovými povrchmi....
Stredne aktívne “NO-CLEAN” tavidlo pre profesionálne SMD a BGA spájkovanie – spĺňa ISO 9454...
Čistiaci prostriedok na elektroniku — čistota IPA min. 99,8 %, bez zvyškov a šmúh Chemicky...
• Ultra-čistý IPA 99,8 % – spoľahlivo odstraňuje mastnotu, kolofóniu aj prach bez...
Profesionálna kolofónia s aktivátormi: znižuje oxidáciu a bráni studeným spojom Spĺňa...
Odstraňuje oxidáciu a znižuje odpor kontaktov Chráni pred vlhkosťou a koróziou Bezpečný pre...
Vysoká tepelná vodivosť >2,8 W/mK – takmer dvojnásobok oproti štandardnej paste HP, rýchlejší...
Tepelná vodivosť 1,5 W/mK – efektívny odvod tepla z elektronických komponentov Prevádzková...
Tepelne vodivá podložka pre chladenie elektroniky — notebooky, servery, LED systémy, polovodiče...
Tepelne vodivá podložka pre tranzistory, výkonové súčiastky a elektronické zariadenia Rozmery 18...
Univerzálne silikónové mazivo s teflónom (PTFE) — vhodné pre plasty, kovy, gumu aj potravinárske...
Určený na čistenie elektroniky, počítačov, fotoaparátov, presnej mechaniky a domácej elektroniky...
Určený na detekciu únikov plynu a vzduchu v plynových inštaláciách, kúrenárskych systémoch,...
Bezolovená spájkovacia pasta pre spájkovanie SMD súčiastok — reflow aj manuálna aplikácia...
Určená pre spájkovanie niklovaných povrchov, Li-Ion článkov a ťažko spájkovateľných plôch Spĺňa...
Určené na spájkovanie SMD a BGA súčiastok, manuálne pocínovanie a obnovu spájkovateľnosti...
Určený na čistenie DPS (dosiek plošných spojov) po spájkovaní — odstraňuje tavidlo, kalafunu a...
Nachádzate sa na strane 1 z 3.