Lak na plošné spoje AG Termopasty PVB60 50 ml – ochranný, rýchloschnúci, priehľadný
Kód: ART.AGT-199


Súvisiaci tovar

Odstraňuje oxidáciu a znižuje odpor kontaktov Chráni pred vlhkosťou a koróziou Bezpečný pre...

Efektívne čistenie – prenikne do najmenších škár a odstráni prach a nečistoty. Bezpečné...

✔️ Koncentrovaný prípravok na dôkladné čistenie motorov ✔️ Rýchlo odstraňuje mastnotu, olej a...

No-clean SMD tavidlo – kalafunové zloženie strednej aktivity, norma J-STD-004 ROL0...

✅ Dokonalá čistota – účinne odstraňujú aj tie najodolnejšie nečistoty a zabezpečujú vysoký...

Stredne aktívna spájkovacia pasta (ROL0) na báze živice a organického aktivátora –...

✔️ Vysoká čistota 99,9 % – technická aj laboratórna kvalita ✔️ Univerzálne využitie v priemysle,...

Spájkovacia kyselina (35ml) je nevyhnutným pomocníkom pre prácu s niklovými povrchmi....

No-clean SMD tavidlo – kalafunové zloženie strednej aktivity, norma J-STD-004 ROL0...

Koncentrovaný RMA flux gél pre presné SMD/SMT spájkovanie a opravy dosiek Široká...
Podrobný popis
Lak na plošné spoje AG Termopasty PVB60 50 ml je profesionálny ochranný lak určený na konzerváciu a ochranu plošných spojov (PCB) a iných elektronických komponentov. Vytvára priehľadnú, rýchloschnúcu vrstvu s výbornými izolačnými vlastnosťami, ktorá zabezpečuje spoľahlivú ochranu pred koróziou, vlhkosťou a nepriaznivými atmosférickými podmienkami.
Tento univerzálny lak je ideálny na ochranu elektroniky pred vznikom prúdov blúdiacich a skratov. Je vhodný na priemyselné aj domáce použitie – jednoducho sa nanáša štetcom, ponorením alebo striekaním.
💡 Použitie: Pre elektronické obvody, plošné spoje, súčiastky vystavené vlhkosti a nepriaznivým vplyvom prostredia.
Dodatočné parametre
Kategória: | Servisné príslušenstvo |
---|---|
Záruka: | 2 Roky |
Hmotnosť: | 0.15 kg |
EAN: | 5901764327844 |
Objem: | 50 ml |
Lak na plošné spoje AG Termopasty PVB60 50 ml – ochranný, rýchloschnúci, priehľadný
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.