Tepelne vodivá podložka TO 18×13×0,3 mm — 1,5 W/mK | 5 ks
Kód: ART.AGT-241
Súvisiaci tovar
Podrobný popis
Čo je tepelne vodivá podložka a kedy ju potrebujete
Tepelne vodivá podložka TO je tenká silikónová podložka (0,3 mm), ktorú vkladáte medzi výkonovú súčiastku — napríklad tranzistor, MOSFET alebo regulátor napätia — a chladič alebo kostru zariadenia. Namiesto toho, aby ste museli nanášať tepelnú pastu a riešiť mazľavú aplikáciu, podložku jednoducho pristrihnete na mieru a vložíte. Žiadne mazanie, žiadny neporiadok — a výsledok je okamžitý.
Prečo na tepelnom odvode záleží viac, ako si myslíte
Tranzistory a výkonové súčiastky produkujú teplo, ktoré musí niekam odísť. Ak zostane uväznené medzi púzdrom a chladičom — dokonca aj tenká vzduchová vrstva stačí — súčiastka sa prehrieva, stráca výkon a skracuje svoju životnosť. Podložka TO s tepelnou vodivosťou 1,5 W/mK zabezpečí priamy kontakt a plynulý odvod tepla. Zároveň je elektricky izolačná — chladič teda nemusí byť vodivý, čo je kritické všade tam, kde je chladič pod napätím alebo zdieľaný viacerými súčiastkami.
Flexibilná, no pevná — Shore hardness 40A
Podložka TO je tuhá natoľko, aby sa nedeformovala pri montáži, no zároveň dostatočne ohybná, aby sa prispôsobila nerovnostiam povrchu a zaistila maximálny tepelný kontakt. Hustota 2 g/cm³ a Shore tvrdosť 40A na stupnici A znamenajú materiál porovnateľný s mäkkou gumou — drží tvar, nevytlačí sa. Tepelný odpor podložky je 2,47 °C·in²/W, čo zodpovedá nízkej bariére medzi súčiastkou a chladičom.
Pracovná teplota −60 °C až +200 °C — aj pre extrémne podmienky
Rozsah prevádzkových teplôt je skutočne široký. Vedľa CPU v PC alebo v automobilovej elektronike, v mraziacom zariadení aj v priemyselnom regulátori — podložka TO si udrží svoje vlastnosti.
Ako podložku TO nainštalovať
Montáž je jednoduchá a nevyžaduje žiadne špeciálne náradie. Pred inštaláciou vyčistite oba povrchy — súčiastku aj chladič — od prachu, mastnoty a oxidov. Najlepšie sa hodí izopropylový alkohol a mäkká utierka. Ak rozmery podložky (18 × 13 mm) nezodpovedajú vašim potrebám, bez problémov ju pristrihnite nožnicami alebo skalpelom. Podložku vložte medzi súčiastky a jemne pritlačte — zabezpečíte tak plný kontakt. Podložku možno v prípade potreby aj znovu odstrániť, nelepí natrvalo.
Tepelná pasta má spravidla vyššiu tepelnú vodivosť a lepšie vyplní mikronerovnosti, ale vyžaduje presné dávkovanie a nanášanie. Tepelná podložka TO je čistejšia a rýchlejšia alternatíva — vložíte ju medzi súčiastky bez mazania. Je ideálna pre tranzistory a výkonové prvky, kde potrebujete aj elektrickú izoláciu (pasta izoluje horšie alebo vôbec).
Podložka TO od AG TermoPasty sa dá odstrániť a znovu použiť — nelepí natrvalo. Pri demontáži postupujte opatrne, aby ste nepoškodili povrch súčiastok. Po opakovanej inštalácii odporúčame skontrolovať, či podložka stále zabezpečuje dobrý kontakt — pri výraznej deformácii radšej vymeňte za novú.
Dodatočné parametre
| Kategória: | Servisné príslušenstvo |
|---|---|
| Záruka: | 24 mesiacov |
| Hmotnosť: | 0.01 kg |
| EAN: | 5901764325345 |
| Farba: | zelená |
| Rozmery: | 18 × 13 × 0,3 mm |
| Tepelná vodivosť: | 1,5 W/mK |
| Typ produktu: | Tepelne vodivá podložka |
| Hustota: | 2 g/cm³ |
| Objem. rezistivita: | 1×10¹¹ Ω·m |
| Počet kusov: | 5 |
| Prevádzkové teploty: | −60 °C až +200 °C |
| Tepelná kapacita: | 1,0 J/(g·K) |
| Tepelný odpor: | 2,47 °C·in²/W |
| Tvrdosť (Shore A): | 40 A |
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.