Termopáska 6 W/mK — 20×130×1,0 mm | obojstranná lepiaca | 5 ks
Kód: ART.AGT-140
Súvisiaci tovar
Podrobný popis
Čo je termopáska a kedy ju potrebujete
Termopáska (thermal pad) je tepelne vodivá podložka, ktorá vyplní mikromedzeru medzi zdrojom tepla a chladičom. Tam, kde tepelná pasta nestačí — napríklad pri plochých súčiastkach, pamäťových chipoch alebo LED moduloch — nastupuje termopáska. Funguje ako pevný tepelný most a zároveň mechanicky drží súčiastky pohromade vďaka obojstrannej lepiacej vrstve.
6 W/mK: tepelná vodivosť pre náročné aplikácie
Patrí do série s tepelnou vodivosťou 6 W/mK — najvyššou dostupnou hodnotou v rade ThermoPad od AG TermoPasty. Čím vyššia hodnota W/mK, tým rýchlejšie podložka odvádza teplo od komponentu. Táto trieda sa hodí všade tam, kde záleží na každom stupni Celzia: výkonné notebooky, herné PC, servery, priemyselné riadiace systémy alebo high-power LED osvetlenie. Prevádzková teplota siaha od −60 °C do +200 °C, čo pokryje takmer akúkoľvek aplikáciu — od mraziacich skladov po osvetlenie v kuchyni.
Rozmery 20 × 130 × 1,0 mm — univerzálny formát na mieru
Pásik rozmerov 20 × 130 mm pri hrúbke 1,0 mm je navrhnutý tak, aby sa dal ľahko krátit nožnicami alebo nožom presne na potrebný tvar. Obojstranná lepiaca vrstva zaručuje stálu priľnavosť k obom povrchom — kovu, plastu aj keramike — bez potreby skrutiek, svoriek alebo lepidla navyše. Inštalácia trvá doslova sekundy: odlepte ochrannú fóliu, priložte, pritlačte.
Kde sa ThermoPad oužíva
Podložka je určená pre počítače a notebooky (chladenie pamätí RAM, M.2 SSD, GPU čipov), servery a priemyselnú elektroniku, LED systémy (stabilizácia prevádzkovej teploty predlžuje životnosť diód) a polovodičové súčiastky. Všade tam, kde vzduchová medzera zvyšuje teplotu — termopáska ju efektívne eliminuje.
Montáž zvládne každý za pár minút
Pred aplikáciou očistite oba povrchy od prachu a mastnoty — ideálne čističom elektroniky. Pásik odrežte na požadovanú veľkosť, odlepte ochrannú fóliu z jednej strany, priložte na prvý komponent a jemne pritlačte. Potom odlepte fóliu z druhej strany a priložte druhý komponent. Termopáska je funkčná ihneď po inštalácii — žiadne čakanie na vytvrdnutie.
Tepelná pasta je tekutá — nanáša sa tenkou vrstvou a hodí sa najmä na procesory a GPU, kde sú plochy rovné a tesne pri sebe. Termopáska je tuhá podložka s pevnou hrúbkou (tu 1,0 mm) — ideálna tam, kde je medzi komponentmi väčšia medzera, alebo kde potrebujete zároveň mechanické uchytenie. Typické použitie termopásky: pamäte RAM, M.2 SSD, LED moduly, výkonové tranzistory.
Opätovné použitie nie je odporúčané. Po odlepení stráca obojstranná lepiaca vrstva priľnavosť a podložka nemusí zabezpečiť dokonalý kontakt s povrchom. Pri každej výmene komponentu použite novú termopásku — je to najlacnejší spôsob, ako si zaručiť optimálny odvod tepla.
Dodatočné parametre
| Kategória: | Servisné príslušenstvo |
|---|---|
| Záruka: | 24 mesiacov |
| Hmotnosť: | 0.01 kg |
| EAN: | 5901764327349 |
| Prevádzková teplota: | −60 °C až +200 °C |
| Rozmery: | 20 × 130 × 1,0 mm |
| Tepelná vodivosť: | 6 W/mK |
| Obojstranná lepiaca vrstva: | Áno |
| Počet kusov: | 5 ks |
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.