Spájkovacia pasta bez olova Easy Print Sn96.5Ag3Cu0.5 | striekačka 6 g
Kód: ART.AGT-028
Súvisiaci tovar
Podrobný popis
Spájkovacia pasta pre SMD súčiastky — čistá práca bez kompromisov
Spájkovacia pasta Easy Print /Sn96.5Ag3Cu0.5/ od AG TermoPasty je bezolovená pasta určená pre spájkovanie SMD súčiastok technológiou reflow aj manuálnou aplikáciou. Zloženie 96,5 % cín, 3 % striebro, 0,5 % meď zaručuje trvácne a spoľahlivé spoje — rovnako v profesionálnej výrobe aj pri domácich elektronických projektoch.
Striekačka s objemom 6 g umožňuje presné dávkovanie priamo na spájkované miesto, čo je nenahraditeľné pri práci s jemnými komponentmi a malými padmi. Ak pracujete so šablónou (stencilom), pasta sa dá nanášť aj stierkou rýchlosťou 25–150 mm/s.
No Clean — žiadne čistenie, žiadna korózia
Pasta je klasifikovaná ako No Clean (trieda REL-0). To znamená, že zvyšky tavidla po spájkovaní nespôsobujú koróziu a v drvivej väčšine prípadov ich nie je potrebné čistiť — čo šetrí čas aj materiál.
Povrchová izolačná odolnosť po 7 dňoch pri 85°C a 85% vlhkosti dosahuje hodnotu >2,6 × 10¹⁰ Ω — čo znamená, že zvyšky tavidla neovplyvňujú elektrické vlastnosti dosky ani v náročných podmienkach.
Drží to, kde ste to dali — 24 hodín a viac
Po nanesení pasty zostávajú komponenty prilepené na svojom mieste vďaka adhézii zachovanej 24 hodín a viac. Na výrobnej linke ani pri domácej oprave tak nemusíte naháňať odskočené kondenzátory. Definícia stencilu (kontúrová vernosť) je zachovaná pri nepretržitej tlači 8 hodín — pasta na šablóne nezasychá a nezatvrdne počas celej pracovnej zmeny.
Ako správne naniesť a spájkovať
Pred použitím nechajte pastu dosiahnuť izbovú teplotu 23–26 °C (max. 28 °C) — zabrání kondenzácii vlhkosti a zaistí správne spájkovacie vlastnosti. Nemiešajte použitú pastu s novou — zmenilo by sa zloženie.Pri reflow spájkovaní dodržiavajte odporúčaný teplotný profil: predohrev na 130–150 °C, vyrovnávacia zóna 160–200 °C, spájkovacia zóna s vrcholnou teplotou 230–245 °C, chladenie max. 6 °C/s. Pasta je vhodná pre spájkovanie v bežnej atmosfére aj v dusíkovom prostredí.
Skladovanie a trvanlivosť
Skladujte v tesne uzavretej nádobe pri teplote 3–7 °C. Trvanlivosť je 6 mesiacov od dátumu výroby. Pred otvorením vždy nechajte pastu dosiahnuť izbovú teplotu — inak hrozí kondenzácia vlhkosti, ktorá zhoršuje spájkovacie vlastnosti.
Certifikácie a normy
Pasta spĺňa normy ISO 9454 1223 a J-STD-004 REM-1 — medzinárodné štandardy pre klasifikáciu tavidiel v spájkovacích pastách. Chromatografický test na chloridy (IPC TM 650) je splnený v triede REL-0, čo potvrdzuje nulový obsah halogénov.
Dodatočné parametre
| Kategória: | Servisné príslušenstvo |
|---|---|
| Záruka: | 24 mesiacov |
| Hmotnosť: | 0.01 kg |
| EAN: | 5901764329251 |
| Technológia: | Bezolovená (Pb-free) |
| Skladovacia teplota: | 3–7 °C |
| Typ balenia: | Striekačka |
| Adhézia komponentov: | 24+ hodín |
| Cín (Sn): | 96,5 % |
| Definícia stencilu (printability): | 8 hodín nepretržitej tlače |
| Hustota: | ~4,6 g/cm³ |
| Klasifikácia tavidla: | REL-0 (J-STD-004 REM-1) |
| Maximálna teplota aplikácie: | 28 °C |
| Meď (Cu): | 0,5 % |
| Normy: | ISO 9454 1223, J-STD-004 REM-1 |
| Optimálna teplota aplikácie: | 23–26 °C |
| Peak teplota spájkovania: | 230–245 °C |
| Striebro (Ag): | 3 % |
| Tlačová rýchlosť (stierka): | 25–150 mm/s |
| Typ pasty: | No Clean |
| Veľkosť častíc: | 25–45 µm |
| Viskozita po 24 h: | 1,0 G/mm² |
| Zloženie zliatiny: | Sn96.5Ag3Cu0.5 |
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.